非常實(shí)用LED燈珠光源，LED集成光源表面損傷或者開(kāi)裂導(dǎo)致光源無(wú)法點(diǎn)亮而死燈 不良原因分析：LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失

LED 的發(fā)光顏色和發(fā)光效率與制作 LED 的材料和工藝有關(guān) ， 目前廣泛使用的有紅、綠、藍(lán)(R、G、B)三種。由于 LED 工作電壓低（僅 1.5-3V ），能主動(dòng)發(fā)光且有一定亮度 ， 亮度又能用電壓（或電流）調(diào)節(jié)，本身又耐沖擊、抗振動(dòng)、壽命長(zhǎng)（ 10 萬(wàn)小時(shí)）， 所以在大型的顯示設(shè)備中，目前尚無(wú)其他的顯示方式與 LED 顯示方式匹敵。

COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過(guò)基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端；還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，有效地提高光源的顯色性。

高亮度：LED的光譜幾乎全部集中于可見(jiàn)光頻段，

特種LED光源是一類(lèi)追求在小發(fā)光面積內(nèi)發(fā)出更多光能的LED光源，要求單模組有高的電功率和功率密度，強(qiáng)度與激光類(lèi)似。特種LED光源技術(shù)于2000年前后開(kāi)始起步，發(fā)展很慢，國(guó)內(nèi)公司幾乎沒(méi)有生產(chǎn)，而國(guó)外，只有歐司朗和美國(guó)朗明納斯兩家高技術(shù)起點(diǎn)公司能夠提供。

眾所周知，LED芯片質(zhì)量對(duì)下游封裝環(huán)節(jié)或終端產(chǎn)品的質(zhì)量有較大的影響，客戶(hù)對(duì)LED芯片的一致性、穩(wěn)定性、光衰等指標(biāo)有較高的要求。華燦光電始終保持產(chǎn)品技術(shù)不斷創(chuàng)新和優(yōu)化，達(dá)到國(guó)際一流技術(shù)水平，獲得業(yè)內(nèi)主流客戶(hù)認(rèn)可。

高飛捷科技是一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)各種COB光源封裝企業(yè)（4046/2828/1917/1411/2011/2522/6008等系列），公司自成立以來(lái)，始終致力于高品級(jí)的光源的研發(fā)

太陽(yáng)光的顯色指數(shù)定義為100，白熾燈的顯色指數(shù)非常接近日光，因此被視為理想的基準(zhǔn)光源。此系統(tǒng)以8種彩度中等的標(biāo)準(zhǔn)色樣來(lái)檢驗(yàn)，比較在測(cè)試光源下與在同色溫的基準(zhǔn)下此8色的偏離（Deviation）程度，以測(cè)量該光源的顯色指數(shù)，取平均偏差值Ra20-100，以100為最高，平均色差越大，Ra值越低。低于20的光源通常不適于一般用途。

實(shí)現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種：一是對(duì)單顆大功率LED芯片進(jìn)行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對(duì)于前者來(lái)說(shuō)，隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，尺寸增大，品質(zhì)提高，可通過(guò)大電流驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)大功率LED，但同時(shí)會(huì)受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的靈活性和發(fā)展?jié)摿?，可根?jù)照度不同來(lái)改變芯片的數(shù)量，同時(shí) 它具有較高的性?xún)r(jià)比，使得LED集成封裝成為L(zhǎng)ED封裝的主流方向之一。